Un paquete semiconductor es una carcasa de metal, plástico, vidrio o cerámica que contiene uno o más dispositivos semiconductores discretos o circuitos integrados. Los componentes individuales se fabrican en obleas semiconductoras (comúnmente silicio) antes de cortarlas en cubitos, probarlas y empaquetarlas. Las pruebas de velocidad de transmisión de vapor de agua (WVTR) son fundamentales para los envases de semiconductores por varias razones: 1. Protección contra la humedad: los semiconductores son altamente susceptibles a sufrir daños causados ​​por la humedad. La humedad puede provocar la corrosión de las interconexiones metálicas, la oxidación de los marcos de plomo y otras fallas relacionadas con la humedad. Las pruebas WVTR garantizan que el material de embalaje tenga una baja permeabilidad al vapor de agua, protegiendo así el semiconductor de la humedad. 2. Confiabilidad y rendimiento: La confiabilidad de los dispositivos semiconductores es primordial, especialmente en aplicaciones críticas como las automotrices, aeroespaciales y médicas. y militar. Las pruebas WVTR del material de embalaje garantizan que los dispositivos funcionarán de manera confiable durante su vida útil prevista.3. Prevención de la delaminación y tensiones internas: la humedad dentro del paquete puede hacer que los diferentes materiales dentro del paquete semiconductor se expandan a diferentes velocidades, lo que provoca delaminación y tensiones internas. Estos pueden causar grietas y otras fallas. Las pruebas WVTR ayudan a seleccionar materiales que minimicen estos riesgos. 4. Evitar las "palomitas de maíz" durante el reflujo de soldadura: El proceso de reflujo de soldadura involucra altas temperaturas que pueden causar que la humedad atrapada se expanda rápidamente, causando potencialmente que el paquete se agriete o se formen "palomitas de maíz". " Esto puede provocar un fallo catastrófico del dispositivo semiconductor. Las pruebas WVTR ayudan a garantizar que los materiales de embalaje sean lo suficientemente resistentes a la humedad para evitar esto. 5. Control y garantía de calidad: Las pruebas WVTR son parte de programas integrales de control y garantía de calidad para la fabricación de semiconductores. Ayuda a verificar que los materiales de embalaje cumplan con las especificaciones requeridas para las propiedades de barrera contra la humedad.6. Cumplimiento de los estándares de la industria: varios estándares de la industria, como los establecidos por JEDEC, pueden especificar los requisitos de WVTR. Las pruebas WVTR garantizan el cumplimiento de estos estándares, lo cual es importante para la interoperabilidad y confiabilidad en diferentes entornos y aplicaciones. 7. Estabilidad y vida útil a largo plazo: los dispositivos semiconductores pueden almacenarse durante períodos prolongados antes de usarse. Las pruebas WVTR garantizan que el embalaje pueda proteger el dispositivo de la humedad durante su vida útil. 8. Ahorro de costes: al garantizar que el embalaje...

ArabPlast 2023, la exposición comercial más grande para la industria del plástico, petroquímicos y caucho en la región MENA (Oriente Medio y Norte de África), se llevará a cabo del 13 al 15 de diciembre de 2023 en el prestigioso Dubai World Trade Center (DWTC). ) en Dubai, Emiratos Árabes Unidos. Ven a visitar GBPI en ArabPlast 2023 en Dubai, Emiratos Árabes Unidos. Dirección: Centro Internacional de Exposiciones y Convenciones de Dubái, Dubái, Emiratos Árabes UnidosFecha: 13 y 15 de diciembre de 2023N.º de stand: Pabellón 6 E03

El analizador de permeabilidad al vapor de agua GBPI AUTO W806 se basa en el principio de prueba del método gravimétrico ASTM E96 de transmisión de vapor de agua y está equipado con 6 cámaras de prueba.Proporciona una amplia gama y una detección de tasa de transmisión de vapor de agua de alta eficiencia para niveles bajos, Pruebas de materiales de barrera de vapor de agua media y alta. Es adecuado para la prueba de rendimiento de transmisión de vapor de agua de películas, láminas, papel, telas, telas no tejidas y materiales relacionados en los campos de alimentos, medicinas, equipos médicos, uso diario. productos químicos, etc.

Las pruebas de control de calidad (QC) de las películas de barrera durante el proceso de conversión son cruciales para garantizar que cumplan con las especificaciones de rendimiento. Aquí hay una descripción general condensada de las etapas de las pruebas de control de calidad: Inspección de materia prima: Verifique la calidad de la resina y la ausencia de impurezas antes de que comience la producción. Espesor y uniformidad: use micrómetros o medidores láser para medir el espesor de la película y garantizar la consistencia. Calidad óptica: evalúe la claridad, el brillo y la turbidez para garantizar que las propiedades visuales estén dentro de las especificaciones. Propiedades de barrera: Tasa de transmisión de oxígeno (OTR): Pruebe con medidores OTR para garantizar una baja permeabilidad al oxígeno. Tasa de transmisión de vapor de agua (WVTR): Utilice medidores WVTR para confirmar la eficacia de la barrera contra la humedad. Propiedades mecánicas: Resistencia a la tracción y alargamiento: determina la resistencia y la capacidad de estiramiento de la película. Resistencia a la perforación: Pruebe la resistencia al desgarro o rotura. Integridad del sello: Evalúe la resistencia y uniformidad de los sellos, si corresponde. Energía de la superficie: Verifique las propiedades de la superficie para una adhesión adecuada de la tinta en los procesos de impresión. Fuerza de unión de laminación: Para películas laminadas, verifique la adhesión entre capas. Prueba de impacto de caída de dardo: evalúe la resistencia al impacto dejando caer un dardo desde una altura determinada. Pruebas de envejecimiento: Simule las condiciones de almacenamiento para predecir el rendimiento de la barrera a largo plazo. Estas pruebas se intercalan en puntos críticos, como post-extrusión, post-laminación, después de la impresión y en el producto final. El control de calidad constante garantiza que la película de barrera mantenga sus funciones protectoras, cumpla con los estándares de la industria y cumpla con los requisitos del cliente.

Los diferentes procesos de fabricación de películas plásticas dan lugar a diferencias en la morfología de la superficie del producto, lo que suele afectar la suavidad de la película cuando pasa por máquinas y equipos. Controle eficazmente el coeficiente de fricciónï¼COF) de las películas de embalaje para mejorar la eficiencia de la línea de producción. coeficiente de fricciónï¼COF) siempre ha sido una dificultad importante en la industria del embalaje flexible. El coeficiente de fricción (COF) de los procesos de producción de películas para embalaje es un problema al que los fabricantes y distribuidores de películas tienen que lidiar todos los días. Para resolver este problema, los fabricantes de películas suelen utilizar aditivos en el proceso de fabricación de la película para mejorar aún más el proceso de fabricación de la película, controlando así el coeficiente de fricción del embalaje flexible y minimizando el impacto de este factor adverso. Haga clic aquí para saber más sobre el Coeficiente de fricción probador Coeficiente de fricción probador(probador COF) se utiliza para medir el coeficiente de fricción de películas plásticas, láminas, papel y otros materiales cuando se deslizan sobre la superficie del mismo o de otros materiales. Se utiliza en inspección de calidad, inspección de medicamentos, investigación científica, embalaje, películas, alimentos, medicinas, productos químicos diarios y otras industrias. Para detectar cambios en el coeficiente de fricción de los materiales en diversas condiciones, los fabricantes de películas de embalaje generalmente utilizan probadores profesionales del coeficiente de fricción como medio de detección y control. estándares: ASTM D1894-2014, ISO 8295-2004, TAPPI 816 Por lo tanto, es el momento de que los fabricantes de películas encuentren la mejor manera de controlar el coeficiente de fricción para que los usuarios directos y finales puedan obtener productos de alta calidad con gran rendimiento y pocas fallas que puedan continuar operando y adaptar soluciones de acuerdo con las necesidades del cliente y las aplicaciones reales. problemas que es necesario afrontar.